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          如何解决电子元件的散热难题?

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          如何解决电子元件的散热难题?

          发布日期:2016-12-01 20:13 来源:http://www.chavez360.com 点击:

          随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,这就需要更加高效的热控制方案。因此,电子元器件(如SMD功率电感器,塑封绕线片式电感器,有机实芯电阻器等)的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

          针对该情况,工程师们想出了一些热管理策略:例如通过增加PCB导热系数(高TC)来提升散热能力;侧重于让材料和器件能够经受更高操作温度(高TD裂解温度)的耐热策略;需要了解操作环境和材料对热循环经受程度(低CTE)的适应热方式。另外一种策略则是使用更高效率、低功率或者更低损耗的材料,从而减少热量的产生。

          一般散热途径包括三种,分别是:导热、对流以及辐射换热。所以常用的热管理方法有以下几种:在设计线路板时,特意加大散热铜箔厚度或用大面积电源、地铜箔;使用更多的导热孔;采用金属散热,包括散热板,局部嵌铜块。又或者在组装时,给大功率器件加上散热器,整机则加上风扇;要么使用导热胶,导热脂等导热介质材料;要么采用热管散热,蒸汽腔散热器,高效散热器等。


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